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金相抛光机的技术要求

时间:2021-03-10 浏览次数:93

  抛光实际操作的关键是要想方设法获得较大的抛光速率,便于尽早去除磨光时造成的损伤层。另外还要使抛光损伤层不容易危害后观查到的机构,即不容易导致假机构。这两个规定是矛盾的。前面一种规定应用较粗的耐磨材料,以确保有很大的抛光速率来除去磨光的损伤层,但抛光损伤层也较深;后面一种规定应用较细的原材料,使抛光损伤层偏浅,但抛光速率低。
 
  处理这一矛盾的方法便是把抛光分成两个阶段开展。粗抛,目地是除去磨光损伤层,这一环节应具备较大的抛光速率,粗抛产生的表面损伤是主次的考虑到,但是也理应尽量小;次之是精抛(或称终抛),其目地是除去粗抛造成的表面损伤,使抛光损伤减到少。
 
  抛光时,试样压面与抛光盘应肯定平行面并匀称地挤压在抛光盘上,留意避免试样飞出去和因压力大而造成新划痕。另外还应使试样匀速转动并沿轮盘半经方位往返挪动,以防止抛光纺织物部分损坏太快在抛光全过程时要持续加上硅微粉混液,使抛光纺织物维持一定环境湿度。环境湿度太交流会变弱抛光的划痕功效,使试样较硬相展现浮凸和钢中非金属材料参杂物及生铁中高纯石墨相造成“曳尾”状况;环境湿度太钟头,因为摩擦生热会使试样提温,润化功效减少,压面无光泽,乃至发生黑色斑,轻铝合金则会抛伤表层。
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